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        獨石電容器與瓷片電容器差異

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        獨石電容器與瓷片電容器差異

        發布日期:2018-06-06 17:29 來源:http://www.davezdyrko.com 點擊:

        獨石電容器與瓷片電容器差異

          獨石電容器器,一種多層疊片燒結成整體獨石結構的陶瓷電容器。具有體積小、電容量大、絕緣電阻、耐溫性能好等特征。
          一種多層疊片 燒結成整體獨石結構的 陶瓷電容器。具有體積小、電容量大、絕緣電阻、耐溫性能好等特征。以鈮鎂酸鉛[Pb(Mg1/3Nb2/3)O3]和復合 鈣 鈦型 化合物為首要質料,制成 漿料,經 軋膜、 揉捏或 流延法構成生坯 陶瓷薄膜,再經 烘干、 印刷內 電極、疊片、切開、涂端頭電極、燒結而成。燒成溫度880~1100℃。有帶引線 樹脂包封的和不帶 引線也無 包封的塊狀暴露的兩種。廣泛用于 印刷電路、厚薄膜混合 集成電路中作外貼元件。片狀獨石陶瓷電容器已廣泛用于 掛鐘、電子攝像機、醫療儀器、 轎車、 電子調諧器等。

        獨石電容器與瓷片電容器差異

          獨石電容器作業原理
          片式多層陶瓷電容器又稱獨石電容器器,是世界上用量Z大、展開Z快的片式元件品種。根據所運用的資料,可分為三類,一類為溫度補償類,二類為高介電常數類,三類為半導體類,首要用于電子整機中的振蕩、耦合、濾波、旁路電路中。是以電子陶瓷資料作介質,將預制好的陶瓷漿料通過流延辦法制成厚度小于10微米陶瓷介質薄膜,然后在介質薄膜上印刷內電極,并將印有內電極的陶瓷介質膜片替換疊合熱壓,構成多個電容器并聯,在高溫下一次燒結成為一個不可分割的整體芯片,然后在芯片的端部涂敷外電極漿料,使之與內電極構成杰出的電氣聯接,再經復溫恢復,構成片式陶瓷電容器的南北極。其展開趨勢是:1、片式化率迅速增長;2、標準不斷縮??;3、厚度不斷變薄變輕;4、生產規模不斷擴大;5、復合度不斷提高;6、技術不斷更新。低失真率和沖擊噪音小、壽命長、高安全性和高可靠性、低成本的片式多層陶瓷電容器不斷涌現。
          瓷片電容體積小,溫度系數規模廣,介質損耗小,漏電小,耐濕潤。缺點:容量小,機械強度差。
          獨石電容器容量大,適于低頻。瓷片電容適于高頻??梢源?。我是搞高頻電路的喜歡瓷片電容。實際使用作用差不多。

        相關標簽:獨石電容器

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